SJT 11273-2002 免清洗液态助焊剂
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ID： |
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文件大小(MB)： |
1.02 |
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页数： |
12 |
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日期： |
2024-7-28 |
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ICS3L030,L90,备案号:10993—2002,中华人民共和国电子行业标准,SJ/T 11273—2002,免清洗液态助焊剂,No-clean liquid soldering flux,2002-10-30 发布2003-03-01 实施,中华人民共和国信息产业部 发布,SJ/T 11273—2002,刖百,免清洗液态助焊剂是近年发展并逐渐得到应用的ー种新型助焊剂产品,由于这种助焊剂不含卤化物,活性剂,用其焊接的印制板组装件无需清洗即可进入下ーエ序C这样,在工艺过程中不仅省去了印制板,组装件的焊后清洗工艺,而且也避免了使用ODS清洗剂对大气臭氧层的破坏,1）本标准制定参照了GB" 9491、IPC J-ST-004. IPC-920K IPCSA-61 等标准.,2）本标准对助焊剂的颜色变化做了特别规定,在有效保存期内免清洗液态助焊剂应保持澄清透明,颜色不能发生变化立,3）鉴于对产品使用性的综合考虑,本标准对助焊剂不挥发物含量的技术要求进行了分档处理，规,定其最大值不超过10% 〇,4）对助焊剂残留有机污染物,由于目前缺乏具体的试验数据,故在本标准中未对其做规定,供需,双方可根据需要按照附录A进行试验.,本标准中附录A是规范性附录.,本标准由中国电子技术标准化研究所（CESD归口ユ,本标准起草单位:信息产业部电子第四十六研究所、北京朝阳助焊剂有限责任公司、云南爱法焊料,化工有限公司、山东临沂亚特有限公司、深圳市唯特偶化工开发实业公司、宏桥金属制品（昆山）有限,公司,本标准主要起草人:何秀坤、杨嘉骥、丁 丽、段曙光、李圣波、邓 勇、廖高兵、林世辉丒,SJ/T 11273—2002,免清洗液态助焊剂,1范围,本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的技术要求、试验方法、检验规则和产品的标志、包装、,运输、贮存立,本标准适用于印制板组装件及电气和單津路麟锡焊用免清洗液态助焊剂（以下简称助焊剂）.,使用免清洗液态助焊剂时,对具有预涂保ボ尾%囈缗落住议选用与其配套的预涂覆材料.,ノ金电シー-iママ“ &,下列文件中的条款通隹本标准旳引甫而成为本标准的条款,灌覇%的引南文件,其随后所有的,2规范性引用文件,修改单（不包括勘误的两容）或好版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究,是否可使用这些文件而最新風本。凡是不注日期的引用文件,其最新版检,GB 190危险丧物包装金陵鼻,GB⑼包蟲歯"fe,G皿40氐螺/梭渡 WB Hl,GB/T 2423,32田用そあ强基本环境试验规程润湿称量法可爆瞰验方,国舞计赢"英用于连续批的检协,南?空キ计教瞰程颜緬殁耕煤过程稳麺!检査?ら,ヤ"巴 Jti . 宀 「,瑜喰品途翅億雄お參,GB/T 9724化創适X譎餉忠敏谚簿靠善守 メ蕊諡凝/蟄絞,YB“724纯铜圣丒ザ吟、,ヽ"ヽ,GB/T 2828,GBfT2829,GB/T3131,GB/T 4472,GB" 4677.22 マ,3要求,3.1,内,3.2,外观,助焊剂应是透明、均匀一致的液牀も无沉淀,其颜色不应发生变化,物理稳定性,于本标亂,我好譚,3、J / <,f Jfい—海1エ急队ア,書為F 、喊专キみ，ノ,退『殳身版》无强蝴刺激性气味;在有效保存期,ーーー1,3.3,按5.2试验后,助焊剂应保持透明,无分层或沉淀现象.,密度,按5.3试验后,在23ヒ时助焊剂的密度应在其标称密度的（100±L5） %范围内,3.4 不挥发物含量,按54试验后,助焊剂不挥发物含量应符合表1的规定,表1助焊剂不挥发物含量,分 档,不挥发物含量,% _ _________,低固含量W2.0,中固含量>2.0-5.0_____ ー 「,髙固含量>5 〇.10.0,SJ/T 11273—2002,3.5 pH 值,按5.5试验后,助焊剂的pH值应为2.0.ス5,3.6 卤化物,助焊剂应不含卤化物,当按5.6试验后,助焊剂不应使铭酸银试纸颜色呈白色或浅黄色,3.7 可焊性,シ7 J扩展率,按571试验后,助焊剂扩展率应不小于80%,X7.2相对润湿カ,按572试验后，助焊剂在第3s的相对润湿カ应不小于35%.,3.8 干燥度,按5.8试验后,助焊剂残留物应无粘性,表面上的白垩粉应容易被除去,3.9 铜镜腐蚀试验,按5.9试验后,助焊剂不应使铜膜有穿透性腐蚀,3.10 表面绝缘电阻,按5.10试验后,试样件的表面绝缘电阻均应不小于IX 1（^,3.11 电迁移,按5.11试验后,试样件的最终表面绝缘电阻应不小于其初始表面绝缘电阻的U10,试样件的枝晶生,长不应超过导线间隙的25%,导线允许有轻微的变色,但不能有明显的腐蚀,3.12 离子污染,按512试验后,助焊剂的离子污染应符合表2的规定.,表2助焊剂的离子污染,等 级,NaCl当量,_ Hg /cm2,备 注,I级
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